Iomega con il suo eGo

Dopo Buffalo Technology anche IoMega presenta la sua piattaforma di memoria su interfaccia USB 3.0 in configurazione portabile, ovvero su fattore di forma da 2.5 pollici.

In effetti, questi particolari dispositivi di massa incontrano il favore del grande pubblico per via di alcune caratteristiche ritenute interessanti; in effetti, accanto alla possibilità di sfruttare il sistema di alimentazione del PC, il che permette di evitare di portarsi in giro adattatori o cavi di rete, l’utente può utilizzare una piattaforma di memoria di indubbio rispetto disponibile in ogni particolare situazione.

Hard drive via USB, il Buffalo Ministation

L’hard drive su fattore di forma da 2.5 pollici, ossia Buffalo MiniStation Lite 3.0, di casa Buffalo Technology rappresenta uno dei modelli più riusciti con dimensioni e peso di sicuro interesse; in effetti, con soli 81 mm di lunghezza su 130 mm di profondità e con soli 16 mm in altezza il prodotto garantisce così buoni rapporti dimensionali, così, insieme ad un peso di soli 190 gr, permettono di utilizzare l’hard disk esterno in qualsiasi situazione e ambiente di lavoro.

In definitiva, il MiniStation Lite USB 3.0 di Buffalo è una soluzione veramente tascabile.

Gigabyte e Kingston, nuove soluzioni in arrivo

Gigabyte e Kingston rappresentano, senza ombra di dubbio, grosse realtà nel panorama delle memorie e con queste nuove proposte intendono di certo confermare il loro ruolo in un mercato sempre più concorrenziale e difficile.

In effetti, Gigabyte, con il suo Gigabyte A2 extarnal, propone una memoria di massa su interfaccia USB 3.0 esterna e Kingston, dal canto suo, suggerisce una nuova soluzione basata su flash drive appartenente alla famiglia DataTraveler Ultimate, ovvero la sua ultima Ultimate 3.0 G2 sempre su interfaccia di tipo SuperSpeed.

I nuovi SSD di Corsair e Adata

Nuovi dispositivi a stato solido in arrivo; in effetti, Corsair e Adata suggeriscono nuovi e interessanti prodotti allo scopo di offrire ai cinsumatori nuove piattaforme di memorizzazione di massa. In

La nuova roadmap di Intel

Nuova roadmap di casa Intel sulle soluzioni a stato solido e dalla quale si ricavano considerazioni interessante a proposito di nuove piattaforme di memorie della serie 720, 710, 520, Larsen Creek e Paint Creek.

In effetti, la roadmap pone in evidenza l’arrivo di almeno cinque nuove soluzioni con interfacce mSATA e PCIe con capacità e prestazioni sicuramente superiori rispetto alle proposte attualmente disponibili in commercio.

La roadmap di Intel per le soluzioni SSD

Di certo conosciamo la volontà di Intel di proporre nuove piattaforme di memoria su tecnologia a stato solido e, grazie ad alcune slide, possiamo senza dubbio ricordare che Intel si sta preparando a proporre ben cinque nuove soluzioni per l’anno corrente.

OCZ presenta il suo nuovo Vertex 3

In arrivo da OCZ il nuovo Vertex 3 con maggiori prestazioni; in effetti, il nuovo Vertex 3 potrebbe garantire un valore di IOPS di 75000: un parametro interessante che permetterà di raggiungere ottimi data rate.