Di certo conosciamo la volontà di Intel di proporre nuove piattaforme di memoria su tecnologia a stato solido e, grazie ad alcune slide, possiamo senza dubbio ricordare che Intel si sta preparando a proporre ben cinque nuove soluzioni per l’anno corrente.Il colosso americano intende così proporre le soluzioni 3xx “larsen Creek”, 710 Lyndonville, 720 Ramsdale. 520 Cherryville e 3xy Paint Creek.
La piattaforma Larsen Creek si basa su fattore di forma da 2.5 pollici con interfaccia SATA e mSATA con memorie su SLC Nand su 20 GB di memoria su processo costruttivo da 34nm. Questa proposta dovrebbe essere disponibile per il terzo trimestre 2011.
Al contrario, la serie 710 Lyndonville si basa su processo costruttivo da 25 nm su fattore di forma da 2.5 pollici e interfaccia SATA 3 Gbps. Questa soluzione sarà disponibile in almeno tre differenti capacità, si parte da una soluzione base da 100 GB per arrivare al top con 400 GB, mentre la serie 720 Ramsdale utilizza un processo costruttivo da 34 nm con PCI Express SSD e soluzioni da 200 e 400 GB: questa soluzione sarà disponibile dal terzo trimestre 2011.
Per il quarto trimestre 2011 Intel suggerisce la serie 520 Cherryville e Pink Creek: le due soluzioni si basano su fattore di forma da 2.5 pollici con interfaccia SATA da 6 Gbps. Intel suggerisce questa variante in differenti capacità: si parte da 64 per arrivare a 480 GB passando per le soluzioni da 120 e 240 GB.
Il costruttore propone la variante Pink Creek con l’interfaccia mSATA con una capacità da 40 e 80 GB di memoria.
Queste due ultime soluzioni si basano su processo costruttivo da 25nm.
Intel punta parecchio sulle piattaforme di memoria con tecnologia a stato solido tanto da stringere alleanze finalizzate a definire nuovi prodotti e acquisire quote di mercato.
AMD, il diretto concorrente del colosso americano, non ha nulla da proporre per questo particolare segmento di mercato perchè punta molto sui processori e sulle soluzioni grafiche.
In effetti, Nvidia trova in AMD un serio concorrente per le sue offerte grafiche.