Tra circa un mese ci verrà proposto un nuovo confronto tecnologico; in effetti, il settembre aprirà a Berlino l’IFA 2011 con nuove opportunità e offerte proposte dalle più importanti società del settore e sarà anche l’occasione per fare il punto della situazione di un mercato che cerca, nonostante la crisi, di proporre sempre nuove opportunità tecnologiche.
Corsair e Mach Xtreme intendono suggerire due nuovi kit di memoria con interessanti prestazioni base su tecnologia DDR3.
In effetti, mentre stiamo aspettando le nuove soluzioni basate su DDR4, Corsair e Xtreme confermano la loro posizione sul mercato con piattaforme di memorie di indubbio interesse anche se, poi, il costo non è proprio alla portata di tutti.
Toshiba ha deciso di suggerire il suo nuovo laptop Qosmio F755 in versione 3D sul mercato americano. In effetti, il nuovo laptop di Toshiba della seria Qosmio, una volta concluso il lancio della variante F750 sul mercato europeo, sarà presentato in questa settimana al pubblico americano e sarà disponibile al grande pubblico dal prossimo 16 agosto.
Mentre Asus ha da poco confermato l’arrivo del suo Eee Pad Transformer 2 per il prossimo mese di ottobre, dall’altra parte si apprende che il suo nuovo Asus Eee Pad Memo 3D, il tablet da 7 pollici con display 3D senza occhiali polarizzati, è stato posticipato per il prossimo anno per motivi ancora non meglio chiari.
In arrivo da Kingston una soluzione interessante per gli appassionati che si occupano di fotografia e video maker. In realtà, il prodotto di casa Kingston può anche essere utilizzato da tutti coloro che hanno una reale esigenza, da un punto di vista professionale e pratico, di occuparsi di design, stampa o video maker tanto da offrire il suo Media Reader in versione USB 3.0 con la compatibilità con la maggior parte delle schede disponibili sul mercato.
In arrivo da ViewSonic il suo nuovo monitor in versione 3D identificato come V3D245, monitor con il classico refresh da 120 H, su fattore di forma da 24 pollici in versione LED.
Dopo averlo annunciato al recente Computex 2011, ora è finalmente pronto; in effetti, LG ha deciso di presentare il suo V300 in versione 3D in configurazione all-in-one.
LG Electrionics è la casa costruttrice che ha deciso di investire e realizzare la sua nuova piattaforma PC in versione all-in-one. Presentato al recente Computex come una soluzione originale che può offrire ottime possibilità per qualsiasi utilizzatore su fattore di forma da 23 pollici in versione 3D IPS tali da garantire uno spessore del 65% inferiori ad un prodotto equivalente presente sul mercato.
In arrivo alcune interessante notizie sul nuovo tablet di casa Lenovo, ossia il ThinkPad, direttamente dal sito di riferimento. In effetti, è da circa un mese che se ne parla, ma ora la società costruttrice ha deciso finalmente di offrire maggiori dettagli sulla sua nuova piattaforma che vedrà la luce il prossimo 23 agosto.
Anche se la data di uscita precisa non è stata ancora rivelata, AMD ha involontariamente rivelato il prezzo delle soluzioni basate su 8-core della serie FX CPU Bulldozer. In base a queste, diciamo così, indiscrezioni da parte di Fudzilla il costo delle nuove piattaforme hardware dovrebbe attestarsi intorno ai 300 dollari.
Asus e Dell sono in procinto di proporre nuove piattaforme mobile, anche se è vero che Dell ha già proposto lo scorso 29 luglio il suo Streak 10 Pro sul mercato cinese.
Asus ha deciso di suggerire il suo netbook Eee PC R011PX con sistema operativo linux in configurazione Ubuntu sul mercato Tedesco: la versione del sistema operative utilizzato è l’Ubuntu in versione Desktop Edition versione 10.10.
Per il mese di agosto Lenovo suggerisce il suo ThinkPad tablet per il mercato americano e questo sembra anticipare una già procedente notizia; in effetti, già sappiamo che Lenovo Italia intende suggerire il suo ThinkPad per il mese di settembre ad un costo di circa 459 euro.
In arrivo finalmente dalla casa asiatica due nuove e interessanti proposte appartenenti alla linea X-Slim della serie notebook. Le due proposte di casa MSI sono già state presentate allo scorso Computex 2011 e ora, finalmente, sono state presentate sul mercato italiano.
In arrivo da PNY e Silicon Power nuove proposte su interfaccia USB nella versione SuperSpeed; in effetti, è tempo di suggerire nuovi flash driver sull’ultima versione dell’interfaccia nella versione 3.0.