AMD ha lanciato la sua soluzione Fusion attraverso Brazos, una versione Fusion considerata entry level con soluzione con single core o dual-core serie C Ontario o Serie E Zacate.
Oggi, dopo tanto parlare è ora finalmente realtà: AMD ha deciso di concretizzare il suo slogan “Future is Fusion” presentando le prime soluzioni su questa piattaforma di indubbio interesse.
Un interesse che non ha ragioni solo su un piano tecnologico, ma anche su quello economico.
In effetti, AMD intende ricavare parecchio da questa sua ultima soluzione, oltre a ribadire la sua posizione nel segmento dei processori.
Tutte le APU che AMD presenterà nei prossimi mesi dovranno rispettare il processo di fabbricazione da 40nm utilizzando la tecnologia TSMC con tutte le prerogative del core Bobcat.
Le nuove soluzioni saranno dotate di un controllore integrato di memoria di tipo DDR3 e con il supporto grafico via DirectX 11.
Non solo, AMD ha promesso un valore di TDP tra i 9W a 18W.
Ricordiamo che la Serie C funziona con una frequenza di lavoro di 1.0 GHz dual core per il C-50 e 1.2 GHz per i single-core C-30.
Entrambe le Serie C APU avranno lo stesso TDP pari a 9W.
La Serie E, E-350, e la E-240 avranno, a loro volta, un valore di TDP pari a 18W.
La piattaforma E-350 appartiene alla variante dual-core con un clock di 1.6 GHz, mentre la E-240 è un single core con un clock di 1.5 GHz.
Al momento, quasi ogni produttore di notebook, tra cui MSI, Acer, Dell, Asus, HP, Lenovo, Toshiba ed altri, hanno già comunicato che stanno lavorando a nuove piattaforme hardware in grado di garantire il giusto supporto verso le soluzioni Fusion.
Stando alle indicazioni presenti in rete già in questo trimestre saranno presentati piattaforme di questo tipo.
Con molta probabilità al CES di Las Vegas previsto per questo mese i diversi produttori ci presenteranno notebook con soluzioni hardware con Fusion.