
Secondo alcuni osservatori, AMD si appresterebbe a proporre nuove piattaforme su Llano, Zambezi e Sabine con prospettive davvero interessanti per il diretto concorrente di Intel.

Secondo alcuni osservatori, AMD si appresterebbe a proporre nuove piattaforme su Llano, Zambezi e Sabine con prospettive davvero interessanti per il diretto concorrente di Intel.
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In arrivo nuove soluzioni grafiche da AMD della serie LIano Fusion APU con Radeon HD 6550.

Da AMD in arrivo tre millioni di soluzioni Llanos nel terzo trimestre 2011; in effetti, il costruttore intende suggerire nel terzo trimestre il suo Llano APU al fine di continuare la sua linea commerciale e industriale delle soluioni APU, o almeno è quanto afferma Digitimes.

AMD sta certificando due chipset per la SuperSpeed, ovvero USB 3.0. In effetti, rispetto alle soluzioni Intel, AMD crede fermamente nell’evoluzione dello standard tanto da scommettere, anche economicamente, sul successo dell’iniziativa.

Il nuovo LIano di AMD in arrivo a giugno 2011 con sei versioni da configurazioni dual a quad core.

AMD ha recentemente fatto sapere che la produzione di massa della sua nuova configurazione, il Liano, inizierà per il mese di luglio del 2011.

Al Technical Forum & Exhibition di Taipei AMD ha presentato il suo Liano APU a tutta la stampa presente all’evento.
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Circa un mese fa AMD mostrò il suo Fusion Zacate APU all’evento di San Francisco.

Nuovi ritardi per il nuovo Llano? In effetti, sempre più si accenna ad un possibile slittamento della consegna del Llano, ora previsto per il terzo trimestre del 2011, anche se si tratta solo di indicazioni.

Diffuse alcune informazioni su Liano; infatti, stando a diversi commentatori, il processore di casa AMD, Liano, avrà prestazioni inferiori rispetto alla nuova soluzione Intel identificata c0n Sandy Bridge.

AMD intende presentare il suo nuovo Phenom da sei core mentre rimango dubbi sulla piattforma Zacate.
Nel primo semestre del 2010 AMD intende fornire i primi modelli, o campioni, del suo Fusion Llano.
AMD ha deciso di presentare la sua creatura nel 2011, o almeno così è emerso da una presentazione fatta da AMD allo scopo di illustrare i prodotti Fusion.
Con tutta probabilità il primo chip con USB 3.0 potrebbe essere proprio LIano Fusion di AMD.