AMD sta certificando due chipset per la SuperSpeed, ovvero USB 3.0. In effetti, rispetto alle soluzioni Intel, AMD crede fermamente nell’evoluzione dello standard tanto da scommettere, anche economicamente, sul successo dell’iniziativa.
AMD, il maggiore concorrente di Intel, sta approtando tutto il necessario per raggiungere la certificazione USB 3.0, in particolare stiamo parlando due nuovi controller hub per la nuova Fusion, ovvero A75 e A70M.
L’idea di AMD è quella di ottenere una soluzione integrata USB 3.0 allo scopo di favorire i costruttori delle motherboard ed evitare, così, il ricorso alle terze parti. Il costruttore si pone quindi in contrapposizione alle precise scelte di Intel che, al contrario, intenderebbe proporre una soluzione custom.
I due nuovo chipset, secondo alcune indicazioni presenti in rete sono stati identificati con il nome in codice di Hudson, vanno ad aggiungersi alla nuova piattaforma hardware APU Llano.
In effetti, alcuni ritengono che la soluzione A75 sarà in grado di supportare la variante Llano per desktop mentre l’altro chipset sarà particolarmente indicato per il mobile.