AMD ha recentemente fatto sapere che la produzione di massa della sua nuova configurazione, il Liano, inizierà per il mese di luglio del 2011.
Così, AMD, ha deciso finalmente di fornire notizie a proposito dello scheduling della sua nuova piattaforma hardware.
AMD intende suggerire la sua nuova piattaforma, nome in codice Liano, si accelerated processing unit, APU, in grado di combinare le prerogative della piattaforma Intel x86 con la libreria grafica DirectX 11 sullo stesso chip.
AMD ritiene di rispondere favorevolmente alle esigenze del mercato e si pone come obiettivo di ottenere una posizione di primo piano. AMD è la seconda società al mondo fornitore di soluzioni di calcolo e diretto concorrente del gigante Intel.
In precedenza,, secondo diversi commentatori, si è temuto della cancellazione di altre soluzioni della serie Fusion oltre al ritardo, non pianificato, del Liano. In questi giorni, però, AMD conferma la notizia e il suo Liano vedrà la luce, con la produzione di massa, nel luglio 2011.
Al momento esistono tre differenti chip della serie Liano che saranno rilasciati nel terzo trimestre del 2011. I primi due si basano su un quad core e triple core denominato Beavercreek con un consumo ipotetico di circa 65W e 100W e si affiancano ad una soluzione duale con Winterpak APU con circa 65W.
Si sa Liano è, per definizione, un processore per applicazioni di tipo mainstream e, pare, saranno previsti nel terzo trimestre del 2011 almeno sette differenti modelli: tutti i chip saranno in grado di supportare la libreria grafica DirectX 11 con video engine UVD 3.0 su fattore di forma da FM1.
Al momento non si conoscono le prestazioni dei nuovi processori.
Secondo le informazioni diffuse dalla stessa AMD, i nuovi Liano, che sono chip della piattaforma Sabine.
I chip della piattaforma Sabine si baseranno su configurazione da quattro core x86 con fattore di consumo fino a 59W e una frequenza di funzionamento di 3 GHz con alimentazione di 1.3V.
La piattaforma Sabine includerà anche moduli Hudson I/O controller in grado di supportare PCI Express, 16 porte USB, USB 3.0 nella versione Hudson 3.0, sei porte seriali ATA, porte RAID, un GIgabit Ethernet, video integrato DAC.
I core presenti saranno facilmente scalabili.