MSI e LucidLogix hanno definito una accordo tecnologico.
MSI è un’azienda che propone soluzioni grafiche e motherboard. Con questo accordo si propone di estendere la tecnologia grafica dei suoi prodotti per ricavarne benefici economici.
Westmere di Intel per il terzo trimestre 2009
Paul Otellini, CEO di Intel, ha promesso il rilascio di Westmere per la fine dell’anno. Come promesso, l’Intel Developer Forum è senza dubbio il posto ideale per ottenere nuove informazioni, o conferme, dal management di Intel.
VIA e il suo mini-ITX
VIA promuove la sua nuova piattaforma Trinity. La proposta di VIA è basata sulla motherboard mini-ITX VB8003.
Intel, difesa di Paul Otellini dall’abuso di posizione dominante
Paul Otellini, il CEO di Intel, si è soffermato sull’accusa, della Commissione Europea, di “abuso di posizione dominante”.
Ricordiamo che Intel è stata condannata dalla Commissione Europea ad una pesante multa per aver abusato della sua posizione dominante. Nella fattispecie, il management di Intel tentò di pilotare le decisioni delle aziende legate a Intel da accordi commerciali, di utilizzare prodotti di casa Intel nelle loro realizzazioni.
AMD con ATI Radeon HD 5800 con DirectX 11
AMD anche in queste giornate cerca di proporre le sue soluzioni risaltando le proprie proposte per metterle in concorrenza diretta con Intel.
MSI con Big Bang e Lucid Hydra 200
MSI all’Intel Developer Forum di San Francisco ha messo in evidenza la sua nuova motherboard con chipset P55.
Moblin 2.1, l’annuncio di Intel all’Intel Developer Forum
Intel, al suo Intel Developer Forum di San Francisco, ha annunciato la disponibilità del nuovo sistema operativo per Moblin per il mobile targato Atom.
Intel propone chip a 22nm
Ci siamo, la prima giornata dell’Intel Developer Forum è appena iniziata e già Intel, per voce del CEO Paul Otellini, illustra le prossime strategie.
NAND flash 2xnm con Toshiba e SanDisk nel 2010
Toshiba e SanDisk sono due realtà rilevanti nel settore delle memorie flash, ognuno dispone di prodotti che soddisfano le esigenze di una notevole schiera di utenti.
Le due società hanno recentemente stretto un accordo tecnologico ed economico. Lo scopo dell’accordo è la definizione di una nuova linea di memorie flash con tecnologia 20nm.
Kingston e Rambus propongono una DDR3 più veloce
La collaborazione tra Kingston e Rambus dà buoni frutti.
In arrivo, infatti, la consegna di un prototipo, con caratteristiche davvero interessanti, di memoria con tecnologia DDR3.
PRAM in arrivo da Samsung
PRAM, dispositivo con tecnologia a 60nm, è ora in produzione.
Il chip di Samsung garantisce la cancellazione di 64 KW in 80 ms ed è almeno 10 volte più veloce delle memorie Flash in tecnologia NOR.
USB 3.0 in casa NEC
NEC ha deciso di proporre la sua soluzione su USB 3.0 attraverso un core IP, il tutto integrato in un dispositivo SoC di produzione e progettazione propria.
In questo modo, il System-on-Chip (SoC) risponde, almeno secondo le indicazioni, perfettamente alle specifiche dell’interfaccia seriale USB 3.0.
Toshiba e il nuovo standard mSATA
Toshiba in arrivo con mSATA.
Gli hard disk hanno assunto sempre un ruolo più determinante in qualsiasi piattaforma hardware, inclusi netbook e notebook.
L’esistenza di diverse piattaforme ha comportato l’adozione di differenti connettori e modelli, tanto che tutto il settore è diventata una sorta di torre di Babele.
Seagate propone Barracuda
In arrivo un Barracuda, ma non è un pesce.
Sta navigando nelle nostre acque un vorace pesce in grado di fornire alle nostre applicazioni una marcia in più.