Nec ha finalmente deciso: taglia il prezzo dei suoi controller di prima e seconda generazione per USB 3.0.
Le motherboard di Asus con Atom
Asus ha deciso di introdurre nuove board Atom ITX con processori di casa Intel della serie D525, Ion 2 e SuperSpeed.
ASROCK con connettività USB 3.0
Aria di novità dalle motherboard di Asus. Infatti, questo mese il costruttore asiatico ha deciso di aggiungere una nuova motherboard al suo catalogo allo scopo di potenziare la sua offerta.
Dell, motherboard con malware
Dal forum di Dell si apprende che sono state sostituite le motherboard R410 in quanto risultavano essere drogate; in sostanza contenevano uno spyware residente nel suo embedded firmware, chissa come si è inserito?
Lexar 128GB Echo SE
Lexar propone un nuovo Echo Se Backup drive su 128 GB, il nuovo prodotto appartiene alla linea Echo: questa linea è stata realizzata per offrire soluzioni di tipo flash drive portabili.
Corsair con Force Series su solid state drives
Corsair ha annunciato la disponibilità di tre nuovi prodotti su tecnologia solid state drive, ovvero SSD.
WiiPad Slim, il tablet in arrivo dalla Cina
Con molta probabilità questo è il primo tablet cinese presente al mondo ed è stato chiamato WiiPad.
Liano, soluzione meno performante di Sandy Bridge
Diffuse alcune informazioni su Liano; infatti, stando a diversi commentatori, il processore di casa AMD, Liano, avrà prestazioni inferiori rispetto alla nuova soluzione Intel identificata c0n Sandy Bridge.
Taiwan: il governo decide di supportare lo sviluppo di WiMAX
La notizia è interessante anche per via delle implicazioni che ciò comporta; infatti, si decide di investire nelle nuove tecnologie e lo fa un governo che crede nell’innovazione e nella ricerca.
LG Electronics e il segmento TV su LCD
Diminuzione delle offerte video da LG Electronics, è questa la notizia che si sta diffondendo tra alcuni commentatori che vedono una flessione della società asiatica.
Samsung inizia la produzione delle memorie da 2Gb su 30nm
Samsung ha finalmente deciso di avviare la produzione di massa delle sue memorie da 2 Gb in tecnologia DDR3 su processo costruttivo da 30nm: una esigenza sempre più pressante perchè il fine è quello di ottenere chip sempre a più alta densità al fine di offire un prodotto più efficiente.
Alleanza ARM e TSMC per Cortex SoC su 20nm
ARM e TSMC hanno stretto un accordo commerciale e tecnologico con l’obiettivo di realizzare un Cortex su processo costruttivo da 20nm.
USB wireless keyboard
Vi serve una mini USB wireless keyboard per incrementare la produttività con il vostro tablet?