DDR3

DDR3, nuove memorie in arrivo da GeIL

GeIL propone nuove memorie DDR3 in configurazione dual e quad channel.

DDR3 da 2 Gb con 40nm, ecco da Hynix la sua novità

Hynix Semiconductor ha annunciato la disponibilità della sua nuova linea DDR3 con processo costruttivo a 40nm.

G51J 3D, da Asus notebook a 15.6 pollici

Asus ha annunciato la pronta disponibilità a Taiwan del suo G51J con Nvidia 3D Vision. Le soluzioni di casa Asus partano da $1,1180 fino ad arrivare alla configurazione massima attorno ai $1,556.

P55M-UD4, da Gigabyte con micro-ATX

Gigabyte propone la sua motherboard PM55M-UD4 con fattore di forma micro-ATX con chipset P55 di Intel.

HyperX kit da 12Gb da Kingston

Kingston propone un nuovo kit di memoria da 12 Gb con tecnologia DDR3-1600 identificato come HyperX più conveniente del modulo 3x4Gb proposto in USA.

AMD con Danube e Brazos, nuova roadmap e architetture

Secondo la nuova roadmap, AMD prevede di proporre per il 2010, nel campo degli ultrathin la piattaforma Nile con processore Geneve con due core.

La motherboard di MSI con AMD 770

MSI ha ultimato il progetto e la realizzazione delle sue motherboard basate su chipset AMD della serie 770.

GSkill propone memoria DDR3 a 2200 MHz

GSkill reclama un suo merito: avere proposto e rilasciato memorie con 2200 MHz, le più veloce presenti sul mercato.

Clarkdale e Arrandale di Intel da Gennaio 2010

È già iniziata la produzione della seconda generazione di Arrandale e Clarkdale, processori con processo costruttivo da 32nm.

Bulldozer, da AMD nel 2011 con 8 core

AMD ha recentemente rilasciate alcune informazioni in merito alla sua roadmap. Secondo queste notizie AMD ha deciso di rilasciare per il 2011 la piattaforma Scorpius e ha dato ulteriori precisazioni sulla sostituzione della piattaforma Leo, una soluzione su Phenom.