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Lenovo intende suggerisce due nuovi prodotti: uno fa parte del segmento all-in-one (C200) e l’altro è il netbook IdeaPad S10-3s.
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Lenovo intende suggerisce due nuovi prodotti: uno fa parte del segmento all-in-one (C200) e l’altro è il netbook IdeaPad S10-3s.
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I-O Data intende proporre HDJ-UT su hard disk esterno compatibile con l’interfaccia SuperSpeed USB 3.0; al contrario, OCZ suggerisce il suo Z-Drive R2, un dispositivo in tecnologia SSD da 2 TB.

AMD conferma la sua leadership sulle soluzioni grafiche; infatti, grazie al suo ATI FirePro V8800 con la tecnologia ATI Eyefinity, è in grado di raddoppiare le prestazioni delle sue soluzioni grafiche con un fattore di 2.6 teraflops.
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MSI lancia il suo nuovo Wind L1350 da 10 pollici con processore Atom di Intel.

Corsair ha deciso di proporre Corsair Dominator con due soluzioni di memoria, da 16 e 24 GB.

AIS ha deciso di presentare il suo Tablet PC con processore Intel.
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PQI ha annunciato la disponibilità del suo nuovo hard driver in grado di sfruttare le potenzialità della nuova interfaccia SuperSpeed su USB 3.0. In arrivo anche Velociraptor, un hard disk esterno su fattore di forma 3.5 pollici della Western Digital.

Samsung e Asus, due società che suggeriscono altrettante novità. Infatti, Samsung intende proporre la sua soluzione U250 e U200, due PC multi-touch in configurazione all-in.one. Al contrario, Asus propore il suo U30Jc notebook da 13 pollici.

Intel ha deciso di ritardare il lancio delle sue soluzioni CULV per le applicazioni di tipo notebook per il terzo trimestre 2009.
Nvidia ha recentemente rilasciato una dichiarazione interessante: le soluzioni su GeForce GTX 480 sono state realizzate, in maniera specifica, per essere utilizzate ad alte temperature.
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Acer intende suggerire i suoi nuovi Aspire 5745 e 7745 e Dell intanto afferma che le notizie riportate da diversi commentatori sulla sua dismissione della linea da 10 pollici sono false.

Transcend intende suggerire i suoi nuovi USB Flash Driver, JetFlash 500, mentre Toshiba ha dichiarato di proporre al più presto soluzioni su memorie flash con processo costruttivo da 25nm.