Seagate e Intel, le due società hanno pianificato l’uscita di nuove unità di massa. Seagate suggerisce una nuova famiglia di prodotti, la GoFlex, mentre Intel intende proporre l’evoluzione tecnologia della X25-M suggerendo un processo costruttivo dei 25nm.
Seagate suggerisce al mercato un nuovo hard disk esterno con caratteristiche che defineremo interessanti.
Parliamo del GoFlex, un hard disk portabile in grado di garantire prestazioni interessanti in fatto di connettività.
Quello che ha messo a punto Seagate è una nuova famiglia di prodotti che avranno delle capacità di memoria estremamente alte. Si parte da una configurazione base di 320 GB fino alla soluzione top su 2 TB.
Seagate intende suggerire il suo prodotto in due configurazioni. In effetti, l’idea del costruttore è quella di offrire un prodotto su fattore di forma da 2.5 pollici e 3.5.
Perchè si chiama GoFlex? Possiamo senza dubbio affermare che il prodotto di Seagate è offerto con interfaccia seriale su USB 2.0, ma in realtà, Seagate permette una facile espandibilità del prodotto senza per questo provocare impatti sul dispositivo.
Non solo, Seagate permette di utilizzare il driver esterno utilizzando differenti sistemi di connessioni: FireWire 800, USB 3.0 e eSATA.
Al momento Seagate non ha ancora fatto sapere nulla a riguardo del prezzo e della sua disponibilità.
Al contrario, Intel intende proporre un driver su tecnologia SSD su fattore di forma da 1.8 pollici e con una capacità di memoria di 300 GB.
Il processo costruttivo di questo nuovo prodotto di Intel si basa sul 25nm e, stando alle indicazioni del costruttore, dovrebbe essere proposto per il primo trimestre del 2011.
In effetti, Intel ha pianificato interessanti proposte commerciali e tecnologiche per la fine dell’anno. Nell’ultimo trimestre del 2010, Intel suggerisce la seria X25-M con 160, 300 e 600 GB di capacità.
Il nuovo prodotto su fattore di forma da 1.8 pollici sarà basato sulla tecnologia MLC su 25nm.
La capacità da 160 GB rimpiazzerà la versione da 80 GB e 160 GB in tecnologia da 50nm come quella da 34nm. La versione da 25nm permetterà di proporre dispositivo in grado di assicurare una capacità da 300 GB.
Al momento non si conosce il possibile prezzo di vendita dei nuovi prodotti.