Moterbard e RAM: schede madri e memoria. Tutte le news sulle due componenti che compongono il cuore dei computer. Test e Benchmark, annunci di nuovi modelli di RAM e schede madri e molto altro ancora.
Le board di Intel dovrebbero supportare e gestire i nuovi processori Core i5 e i7. Già sappiamo che Lynnfield e Clarkdale saranno proposte per il primo trimestre del prossimo anno e di conseguenza serviranno le motherboard in grado di sfruttare pienamente le nuove prestazioni.
In questo periodo diverse società stanno proponeno soluzioni basate su P55 e EVGA non è da meno. EVGA vuole offrire tre nuove soluzioni: eVGA P55 Classified 200, eVGA P55 FTW
Con tutta probabilità la prima motherboard di casa Asus con USB 3.0 e interfaccia SATA 6G dovrebbe proprio essere la P7P55D-E Premium con P55.
Mushkin propone una nuova coppia di memorie DDR3 in tecnologia dual e triple-channel con Backline PC3-12800.
Da Gigabyte una nuova proposta con USB 3.0 e SATA 6 Gps.
Gigabyte in questo modo arrichisce la sua offerta di motherboard con USB 3.0; infatti, oltre ai modelli GA-P55A-UD4 e GA-P55A-UD6, Gigabyte aggiunge un’altra offerta, la Ex-58 Extreme2 con pieno supporto dell’interfaccia seriale SuperSpeed USB 3.0 e della SATA 6Gps.
Il mercato delle DRAM per il secondo trimestre di quest’anno è stato senza dubbio positivo. Il fatturato dell’industria di questo segmento è cresciuto del 34% raggiungendo i 3.4 miliardi di dollari.
Secondo Hardocp pare che Asus sta riesaminando lo sviluppo della sua motherboard con USB 3.0. Avevamo già dato evidenza, alcuni mesi fa, della volontà della stessa Asus di abbondonare il progetto, ma ora, sembra, che i tempia siano cambiati.
Da diversi giorni stanno circolando, e alcuni commentatori ne hanno enfatizzato la notizia, infrormazioni in merito agli aumenti dei prezzi delle memorie DRAM.
MSI si sta preparando al lancio di una nuova motherboard, AM3, siglata come 760GM-E51. Su formato ATX, la motherboard offre quattro slot di memoria per DDR3-1600 e utilizza un ATI Radeon 3000 come modulo grafico.
Super Talent Tecnology, una società che si occupa di tecnologie a memorie flash e di moduli ram a tecnologia dinamica (DRAM), ha annunciato una nuova linea di prodotti a 4 Gb basata su dual-channel DDR3 appositamente realizzati per P55 di Intel sui Core i5 e i7 (linea Lynnfield) in grado di garantire frequenze di funzionamento tra DDR3-1600 a DDR3-2200.
G.skill propone nuove memorie a bassa tensione di alimentazione in accordo alla tecnologia DDR3: la tensione di funzionamento è di appena 1.35V.
Hynix Semiconductor ha annunciato la sua seconda generazione di memorie DDR3 a 1 Gb utilizzando il processo costruttivo a 54nm. Il nuovo chip secondo alle dichiarazioni di Hynix Semiconductor sarà disponibile in due configurazioni: x4 e x8, mentre il lancio del prodotto è previsto per questo mese.
