Sappiamo che AMD ha intenzione di proporre alcune proposte basate sulla piattaforma Fusion nel corso del 2011. In particolare, AMD ha pianificato l’uscita di soluzioni basate su Brazon.

AMD ha recentemente fatto sapere che la produzione di massa della sua nuova configurazione, il Liano, inizierà per il mese di luglio del 2011.

AMD già da tempo ha deciso di integrare la nuova interfaccia seriale SuperSpeed USB 3.0 nei suoi nuovi chipset. La scelta di AMD è contrastante rispetto alla decisione presa da [...]

Fusion di AMD dovrebbe vedere la luce nel quarto trimestre del 2010, o almeno è quanto afferma il suo costruttore.

Con tutta probabilità il primo chip con USB 3.0 potrebbe essere proprio LIano Fusion di AMD.

Intel per ora non ci pensa e ha deciso di rimandare l’uso della nuova interfaccia seriale USB 3.0 per il 2011 puntando per il 2010 alle sue nuove serie di processori.